多層粘合系統電磁感應式熱熔機
1. 意大利Cedal公司所設計的熱熔機，是為彌補層壓法壓合後產生的內層偏移或對位性不足所設計。
2.每張內層都產生熱源，熱源供應迅速、均勻、穩定，結合效果良好。無論是高層數板子或超薄的板子都能穩固結合，不會產生壓合後內層偏移現象。
3. 全球專利的感應粘合系統，新的系統允許將總粘合時間減少到50％。
4. 所需的功率嚴格限制在磁通時間內，因此可節省70％的運營成本。
Bonding 130
Bonding 230
免PIN對位熱熔機 Mod.213
1. 意大利Cedal公司所設計的熱熔機 Mod.213，是帶有CCD配準系統的單台繪圖儀。
2.光學配準系統不再需要任何點膠打孔/鑽孔、沒有鉚釘，降低過程成本。
3. 具有所有優點的感應焊接已安裝在機器上，具有極高的可靠性。
免PIN對位熱熔機 Mod.213
免PIN對位熱熔機 Mod.213
免
PIN對位熱熔機簡介
